台芝科技股份有限公司 main business:hardware tool and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 台北市新明路246巷3弄24号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN203556923U | 微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部及 |
2 | CN203557557U | 超微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的超微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部 |
3 | CN203557556U | 超微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的超微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部 |
4 | CN203557553U | 超微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型一种用于半导体芯片的超微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部及 |
5 | CN203556925U | 微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部及 |
6 | CN203557555U | 超微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的超微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部 |
7 | CN203556924U | 微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部及 |
8 | CN203557550U | 超微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的超微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部 |
9 | CN203557551U | 超微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型一种用于半导体芯片的超微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部及 |
10 | CN203557554U | 超微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的超微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部 |
11 | CN203557552U | 超微型钻头 | 2014.04.23 | 本实用新型是一种用于半导体芯片的超微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部 |
12 | CN203509147U | 双刃合流沟钻头 | 2014.04.02 | 本实用新型是一种用于在印刷电路基板上钻孔的双刃合流沟钻头,其包含有一头部、一颈部及两排屑沟。通过头部 |
13 | 单刃钻头 | 2011.07.11 | ||
14 | TWM407117 | 单刃钻头 | 2011.07.11 |